只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是迩来许多公司在PCB上理论和活跃评估的抢手先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔（250um）难题，就是焊膏打印曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的人物；例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能明显进步牢靠性。
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