为防止印板过度下弯，在再流炉里适当地支撑印板是很重要的。印板翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或基板的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和印板翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和印板制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境。

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