YV100-2贴片机基本规格
基板尺寸 "ATS20(纵向放置） W-ATS装备：L460xW250mm(Max)/L50xW50mm(Min)
M类型：L460X335(Max)/L50xW50mm(Min)
ATS20H(横向放置）：L460X382(Max)/L50xW50mm(Min)
L类型：L460X440(Max)/L50xW50mm(Min）"
基板厚度 基板高度：0.4～3.0
基板传送方向 右 → 左.后退（左→右）
贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP(根据元件尺寸配备不同相机）
贴装速度（最佳条件） 0.25秒/CHIP 2.0秒/QFP
元件种类 "带状元件：100种（MAN.以8MM带换算）
托盘元件：80种 （MAN.以YTF使用时）"
元件供给形式 8～56MM宽带状.杆状.散状.托盘）
贴装可能元件 "0603～□32MM元件长插件.CSP.BGA.QFP
FNC贴装头：送入前基板上方限制高度4MM
可以贴装元件高度15MM
※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装
标准贴装头：送入前基板上方限制高度6.5MM
可以贴装元件高度15MM
※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装"
电源规格 三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ
功率 KVA
气源规格 0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量 L1,650xW1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg)
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